开关设备有哪些:芯片中,晶圆上的导体物质是怎么弄上去的?
来源:百度文库 编辑:查人人中国名人网 时间:2024/07/14 23:55:31
晶圆不是半导体硅吗? 上边电路的导体是怎么弄上去的呢? 听说还有好几层电路呀。
用激光分层刻蚀,每层完成后再用SiO2覆盖做保护层。
详细方法和大规模集成电路的制作差不多。
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用激光分层刻蚀,每层完成后再用SiO2覆盖做保护层。
详细方法和大规模集成电路的制作差不多。